1 июля 2006 года произошла незаметная на первый взгляд, революция в отраслях промышленности, производящих электронные компоненты: вступила в действие директива RoHS (Restriction of Hazardous Substances), ограничивающая использование
Опасных химических соединений, содержащих свинец, ртуть, ртуть, кадмий, хром при производстве электронных компонентов.
При этом основное внимание было уделено свинцу, который используется в оловянно-свинцовых припоях в качестве покрытия выводов электронных компонентов. Дальнейшее ужесточение экологических требований в электронике предполагает запрещение использования галогенов, что приведёт к использованию новых материалов для корпусов интегральных микросхем и новых вспомогательных веществ.
Крупнейшие производители электроники, такие как Samsung, Philips, Texas Instruments, Vishay и многие другие уже перешли на производство электронных компонентов по бессвинцовой технологии.
Что же используется вместо свинца? Выводы микросхем, разъемы, реле, контакторы, пускатели и т.д. В основном, для их покрытия сейчас используются оловянные сплавы и многослойные покрытия, содержащие золото, серебро, никель, медь. В качестве припоев применяются сплавы олова и меди, в покрытиях печатных плат всё чаще используется золото, серебро и олово.
Несмотря на эти изменения в производстве электронной техники, процесс монтажа и пайки аналогичен стандартным технологиям пайки. Вообще говоря, соответствие электронных компонентов требованиям RoHS не говорит о том, что компонент можно паять бессвинцовым припоем, из-за повышенной температуры плавления. Это положение оговаривается особо в сопроводительной документации на электронные компоненты.
Таким образом, активные и пассивные электронные компоненты без свинца занимают лидирующее место при производстве электроники и электротехнической продукции. В ближайшее время нужно ожидать полного отказа от свинцовосодержащих электронных компонентов и соблюдении требований RoHS
всеми экспортёрами электронной продукции в страны ЕЭС.
Интернет-магазин Radionics.ru
